加拿大28 薄板高硅铝材料的搅拌摩擦焊接

发布日期:2013-09-09    兰生客服中心    浏览:1423

  新型的高硅铝合金(Al-Si)电子封装材料因其质量轻,热导性能优良,无环境污染,成本低等特点成为现代电子技术中倍受人们关注的焦点。作为电子封装材料能与电路板广泛使用的半导体材料相匹配,在不同条件下与基片衬底、机壳及盖板等材料形成可靠结合而保证电子元件在使用的过程中不致受热不均匀而开裂。而随着高硅铝合金中硅的含量的增加,加工成型时开裂或脆断倾向增大,尤其对于薄板的高硅合金的焊接,采用传统的熔铸法、真空包套挤压法、喷射沉积法等加工成形技术,由于零件结构形状的限制,致使高硅铝合金的某些结构无法加工成型。

  搅拌摩擦焊(Friction stir welding,简称FSW)是一种新型固相连接技术,与传统焊接技术相比,搅拌摩擦焊对材料和结构的适应性好、接头性能高、焊后变形小、无需焊丝和保护气,不产生凝固缺陷,同时具有节能、环保和宜人化等特点。由于搅拌摩擦焊技术可以连接常规熔焊无法连接的高强铝合金,且能够得到质量好、性能优良的焊接接头,在航空、航天领域上的应用越来越受到关注。

FSW自主创新的搅拌摩擦焊技术

  兰生的合作伙伴FSW公司与国内研究单位合作,进行高硅铝合金搅拌摩擦焊工艺开发,根据材料的特点,设计合理的搅拌摩擦焊接工具,通过对搅拌头的工艺参数的试验、研究和调整,成功实现了1mm薄板高铝硅合金的搅拌摩擦焊接,并获得外形成型美观、接头强度高且无缺陷的焊缝,成功解决了高硅铝合金受零件结构限制的问题,为高硅铝合金的连接提供了一个新的连接方法。

FSW采用搅拌摩擦焊技术焊接的高硅铝合金

  FSW作为中国区域内唯一得到英国焊接研究所直接授权的搅拌摩擦焊技术公司,凭借着多年创新和研发经验,不仅实现了铝合金、镁合金、铜合金等材料的完美焊接,而且成功实现钛合金、ODS钢等高熔点材料的搅拌摩擦焊接,对搅拌摩擦焊技术在中国的研发和应用具有重要意义。

  高硅铝合金电子封装材料代表了新型轻质材料的发展方向。此次,高硅铝合金搅拌摩擦焊连接成功,标志着FSW在新型材料领域搅拌摩擦焊技术能力的提升,同时开创了国内新型材料搅拌摩擦焊的先河。

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